Pietsosähköinen 12,5 mm:n summerielementti on messingistä valmistettu pietsosähköinen keraaminen elementti, jonka aktiivinen halkaisija on 12,5 mm ja joka on suunniteltu upotettuihin akustisiin moduuleihin, jotka vaativat korkeampaa äänenpainetta rajoitetuista ontelotilavuuksista. Sen 7,8 kHz:n resonanssitaajuus pidetään tiukassa ±0,8 kHz:n toleranssissa, ja 12 000 pF:n kapasitanssi mahdollistaa sen ohjaamisen suoraan 3,3 V:n mikro-ohjaimen nastoista tai yksinkertaisista LC-vahvistuspiireistä. Elementti on rakennettu samalle valmistusalustalle kuin MEIDIn FT-11T-sarja, mikä tarjoaa suoraviivaisen päivityspolun malleille, jotka tarvitsevat lisättyä akustista tehoa ilman sähköistä käyttöliittymää.
Aktiivisen keraamisen halkaisija 12,5 mm tarjoaa 29 % suuremman säteilyalueen verrattuna 11,0 mm:n FT-11T-perheeseen, mikä osaltaan kasvattaa siirtymää ja parantaa pienten koteloiden matalataajuista vastetta.
Resonanssitaajuus on määritetty 7,8 kHz:ksi ±10,3 %:n toleranssilla, mikä on tiukempi ikkuna kuin FT-11T-7.8A1:lle tyypillinen ±12,8 %, mikä auttaa säilyttämään yhtenäisen sävyluonteen tuotantoerissä.
Nimelliskapasitanssi 12000pF 120 Hz:llä tarjoaa suuren kapasitiivisen kuorman, joka sopii hyvin pienjännitekäyttöön 3,3 V MCU GPIO -linjoista akkukäyttöisissä sulautetuissa moduuleissa.
Vastaava resistanssi on määritetty arvoon ≤300 Ω, mikä on 40 % pienempi kuin FT-11T-sarjan ≤500 Ω, mikä mahdollistaa korkeamman Q-resonanssin tehostustopologiat suuremmalla jännitteen kertolaskulla.
Kokonaispaksuus on 0,19 mm, mikä pitää komponentin alle 0,2 mm:n profiilissa, mikä mahdollistaa integroinnin erittäin ohuisiin akustisiin kokoonpanoihin.
Messinkialusta poltetulla hopeaelektrodilla noudattaa samaa materiaalisarjaa, jota käytetään FT-sarjassa, mikä varmistaa ennustettavan lämpökäyttäytymisen ja juotettavuuden.
Suurentunut 12,5 mm:n keraaminen levy lisää aktiivista transduktioaluetta; akustisen parannuksen aste riippuu ontelon rakenteesta, kalvon kuormituksesta ja käyttöpiiristä, mutta ylimääräinen pinta-ala tarjoaa mitattavissa olevan edun kompakteissa moduuleissa.
Erä-erätaajuusvaihtelu on rajoitettu ±0,8 kHz:iin, mikä tukee monielementtisiä ryhmiä ja kuluttajatuotelinjoja, joissa yhtenäinen sävyjen laatu on tärkeää.
≤300Ω:n ekvivalenttiresistanssi vähentää mekaanisia vaimennushäviöitä, jolloin resonanssitehostuspiirit voivat saavuttaa korkeamman Q-kertoimen ja suuremman jännitevahvistuksen samasta syötöstä.
12 000 pF:n kapasitanssi on identtinen FT-11T-7.8A1:n kapasitanssin kanssa, joten samaa käyttöpiirin topologiaa voidaan käyttää uudelleen siirryttäessä halkaisijaltaan suurempiin elementteihin.
0,19 mm:n kokonaispaksuus, joka koostuu 0,09 mm:n PZT-kerroksesta messinkikalvolla, mahdollistaa alle 1 mm:n akustisten moduulien pinon ja suoran PCB-liitoksen.
Aktiivisen elektrodin halkaisija 9,5 mm on skaalattu suhteessa FT-11T-7,8A1:n 9,0 mm:n elektrodiin, mikä säilyttää optimaalisen sähkökentän jakautumisen 7,8 kHz:n resonanssille.
| Parametri | Arvo | Testiolosuhteet |
| Tuotetyyppi | Pietsosähköinen keraaminen elementti | — |
| Malli | FT-12.5T-7.8A1 | — |
| Resonanssitaajuus | 7,8 ± 0,8 kHz | Ilmainen ilma, 25 ℃ |
| Taajuustoleranssi | ±10,3 % | Erän johdonmukaisuus |
| Vapaa kapasitanssi | 12000 ± 30 % pF | 120 Hz, 1 Vrms, 25 ℃ |
| Vastaava vastus | ≤ 300 Ω | Resonanssitaajuudella |
| Dielektrinen häviö (tanδ) | ≤ 5 % | 120 Hz, 1 Vrms |
| Alustan materiaali | Messinki | — |
| Keraamisen levyn halkaisija (D1) | 12,5 +0 / -0,1 mm | — |
| Aktiivielektrodin halkaisija (D2) | 9,5 ± 0,2 mm | — |
| Kokonaispaksuus (T) | 0,19 ± 0,04 mm | Keramiikka + alusta |
| Keraaminen paksuus (T1) | 0,09 ± 0,02 mm | PZT kerros |
| Käyttölämpötila | -20 ℃ ~ +70 ℃ | Jatkuva |
| Varastointilämpötila | -30 ℃ ~ +80 ℃ | Ei toiminnassa |
| Elektrodin materiaali | Hopea (vakio) | Poltettu hopeatahna |
| Eristysvastus | ≥ 100 MΩ (tyypillinen) | 100 VDC, 25 ℃ |
Älykodin laitteet, kuten video-ovikellot, älykaiuttimet ja termostaatit, hyötyvät suuremmasta säteilyalueesta, joka tuottaa täyteläisemmän sävyn näille tuotteille tyypillisistä kompakteista sisäonteloista.
Lääketieteellisten laitteiden akustiset moduulit, mukaan lukien infuusiopumput, potilasmonitorit ja dialyysilaitteet, luottavat tiukkaan taajuustoleranssiin tuottaakseen yhtenäisen hälytysäänen kaikissa valmistetuissa yksiköissä.
Teollisuuden anturipaneelit ja HMI-liitännät voivat käyttää pienempää ekvivalenttiresistanssia korkeamman äänenpaineen saamiseksi olemassa olevista 24 V:n ohjauspiirin ohjaimista muuttamatta käyttöasteen osia.
Autojen sisäelektroniikka, kuten turvavyömuistuttimet ja sähköauton latausilmaisimet, pystyy täyttämään vaaditut äänitasot pienemmillä ontelotilavuuksilla suuremman kalvoalueen ansiosta.
Kuluttajalaitteet, kuten pesukoneet ja jääkaapit, voivat saavuttaa saman akustisen tehon pienemmällä käyttöjännitteellä, mikä voi vähentää kokonaismateriaalikuluja.
Monielementtiset akustiset järjestelmät ja synkronoidut ilmoitusjärjestelmät hyötyvät kapeasta taajuuden hajauttamisesta, mikä minimoi havaittavan lyönnin ja tonaalisen epäjohdonmukaisuuden vierekkäisten yksiköiden välillä.
| Vaatimus | Attribuutti FT-12.5T-7.8A1 |
| Lisääntynyt SPL samasta käyttöjännitteestä | 12,5 mm:n halkaisija tarjoaa suuremman siirtoalueen, joka voi nostaa äänenpainetta useilla desibeleillä verrattuna 11,0 mm:n elementtiin vastaavassa ontelossa. |
| Tasainen sävyjen laatu koko tuotannossa | ±10,3 %:n taajuustoleranssi vähentää yksiköiden välistä vaihtelua, mikä tukee tuotemerkin vaatimuksia yhdenmukaiselle tuotteen äänelle. |
| Tehokas resonanssivahvistus | ≤300 Ω:n ekvivalenttivastus mahdollistaa LC-tehostuspiirien saavuttamisen suuremman kertoimen, jolloin saadaan enemmän akustista tehoa pienjännitekiskosta. |
| Yksinkertainen alustan siirto | 12 000 pF kapasitanssi ja 7,8 kHz resonanssi vastaavat FT-11T-7,8A1:tä, joten vain piirilevyn maakuviota tarvitsee suurentaa 12,5 mm:n halkaisijan mukaan. |
| Rikkaampi matalataajuinen merkki | Suuremman keraamisen levyn pienempi jäykkyys pinta-alaa kohden parantaa subresonanssin siirtymää ja myötävaikuttaa huomattavasti täyteläisempään sävyyn pienissä koteloissa. |
| Lämmönpoisto suljetuissa kammioissa | 12,5 mm:n messingisubstraatti tarjoaa suuremman lämpörajapinnan, mikä auttaa vakauttamaan resonanssitaajuutta jatkuvan toiminnan aikana. |
12,5 mm:n pietsokeraaminen summerielementti tuottaa 12 000 pF:n kapasitiivisen kuorman, jonka sarjaresistanssi on 300 Ω tai vähemmän resonanssissa. Tämä yhdistelmä tukee resonanssitehostustopologioita, joissa induktori sijoitetaan rinnakkain elementin kanssa korkean Q-säiliön muodostamiseksi. Koska vastus on pienempi kuin FT-11T-sarjan, saavutettavissa oleva Q-kerroin ja jännitteen vahvistus ovat korkeammat; kuitenkin myös kiertovirta kasvaa, joten kela on mitoitettava vastaavasti. MEIDI-sovellusinsinöörit voivat tarjota referenssisuunnitelmia ja komponenttisuosituksia tietyille jännite- ja akustisille kohteille.
MEIDI Intelligent Technology on tuottanut pietsosähköisiä keraamisia elementtejä yli vuosikymmenen ajan. Yrityksen vertikaalisesti integroitu laitos Jiangsussa, Kiinassa, kattaa keraamisen jauheen valmistuksen, teippivalun, hopeaelektrodien silkkipainatuksen, korkean lämpötilan sintrauksen, polarisoinnin ja lopullisen sähkötestauksen. ISO 9001 -sertifioitu laatujärjestelmä ja oma luotettavuuslaboratorio tukevat jokaisen erän yhtenäisyyttä ja jäljitettävyyttä.
12,5 mm:n pietsokeraaminen summerielementti on valmistettu parannetuilla prosessiohjauksilla tiukan taajuustoleranssin ja alhaisen vastaavan vastuksen ylläpitämiseksi suuremmalla halkaisijalla. Jokaiselle tuotantoerälle suoritetaan 100 % resonanssitaajuusmittaus vapaailmaimpedanssianalysaattorissa, ja yksiköt, jotka jäävät 7,8±0,8 kHz:n ikkunan ulkopuolelle, hylätään. Vastaava resistanssi suojataan arvolla ≤300Ω elektrodien peittovirheiden tai epätäydellisen polarisaation tunnistamiseksi. Kapasitanssi tarkistetaan taajuudella 120 Hz ja 1 Vrms 12000pF:n nimellisarvon vahvistamiseksi ±30 %:n sisällä ja dielektrinen häviö tarkistetaan, jotta tanδ pysyy alle 5 %:ssa. Mittatarkastus kattaa keraamisen halkaisijan, elektrodin halkaisijan ja kokonaispaksuuden spesifikaatioiden mukaisesti. Lämpövanhenemistestit ja juotettavuusarvioinnit tehdään otospohjaisesti. Substraatin reunaan syövytetty eräkoodi takaa täydellisen jäljitettävyyden puristuserään, sintrausprofiiliin ja yksittäiseen testitietueeseen, joita säilytetään kymmenen vuotta.
1. Mitä suorituskyvyn paranemista voin odottaa siirtyessäni FT-11T-7.8A1:stä FT-12.5T-7.8A1:een?
Suurempi aktiivinen alue yleensä lisää akustista lähtöä tietylle käyttöjännitteelle ja onkalolle. Pienempi ekvivalenttinen resistanssi mahdollistaa resonanssin tehostuspiirien saavuttamisen suuremman kertoimen. Todellinen parannus riippuu kotelosta, kalvosta ja taajuusmuuttajan kokoonpanosta; MEIDI voi auttaa arvioimaan odotetun suorituskyvyn tietyllä mekaanisella suunnittelullasi.
2. Tarvitseeko 12,5 mm:n elementti suuremman akustisen ontelon kuin 11,0 mm:n elementti?
Syvempi ontelo on yleensä edullinen, kun elementin halkaisijaa kasvatetaan, koska se tarjoaa paremman kuormituksen resonanssitaajuudella. Ontelon halkaisijan tulee myös olla suurempi kuin keraamisen kiekon, jotta vältetään radiaalisen värähtelyn puristuminen. Erittäin kompakteissa malleissa elementin liittäminen ohueseen metallilevyyn, joka toimii hajautetusti jäähdyttimenä, voi olla vaihtoehto.
3. Miksi vastaava resistanssi on pienempi kuin FT-11T-sarjassa?
Pienennys johtuu suuremmasta elektrodialueesta ja PZT-kerroksen optimoidusta paksuudesta 12,5 mm:n formaatille. Pienempi resistanssi parantaa resonanssien tehostuspiirien laatutekijää, mutta myös lisää kiertovirtaa säiliössä; kelan tulee olla mitoitettu käsittelemään tätä suurempaa virtaa.
4. Voidaanko FT-12.5T-7.8A1 käyttää FT-11T-elementtien rinnalla monitaajuisessa ryhmässä?
Kyllä, mutta eri halkaisijat vaativat erilliset PCB-alueet ja ontelomitat. Kun eri resonanssitaajuuksia käytetään samanaikaisesti, voidaan tuottaa kuultavia lyöntitaajuuksia. Puhdasta kaksiäänistä käyttöä varten on yleensä parempi ajaa elementit peräkkäin tai valita taajuudet, jotka ovat vähintään 3 kHz:n päässä toisistaan. Jos vaihekoherenssia tarvitaan, eri säteilyimpedanssit tulee ottaa huomioon ontelosuunnittelussa.
5. Mitä muutoksia piirilevyasetteluun tarvitaan FT-12.5T-7.8A1:n käyttöönottoon?
Keraamisen kiekon alla olevaa kuparialuetta tulee suurentaa 11,0 mm:stä 12,5 mm:iin, jolloin juotos- tai sähköä johtavan epoksikiinnityksen rengasleveys säilyy samana. Keskireiän, jos sitä käytetään, tulisi kasvaa noin 3,0 mm:stä 4,0 mm:iin. Elementin alla olevan komponentin suoja-alueen tulisi ulottua noin 13,5 mm:n halkaisijaan. Käyttöpiirin komponenttien arvot voivat pysyä samoina, mutta kela on ehkä arvioitava uudelleen, jotta voidaan käsitellä suurempaa kiertovirtaa tehostetussa rakenteessa.
PCB-integrointiasettelut, 12,5 mm:n elementtien onkalosuunnittelusuositukset, LC-resonanssin tehostuspiirin optimointi, FT-11T-sarjan siirtymätuki tai volyymihinnoittelu koskevat vaatimuksesi lähetä yhteydenottolomakkeen kautta. MEIDI-sovellusinsinöörit vastaavat yleensä yhden arkipäivän kuluessa teknisen dokumentaation, simulaatiomallien ja näytearviointiyksiköiden mukana yksittäisten testitietojen mukana.
Osoite
No.6, Wenlin Road, Chenbao Town, Xinghua City, Jiangsun maakunta, Kiina
Puh
Sähköposti
